焊錫膏因?yàn)槭褂貌划?dāng)可能造成"錫珠"的幾個(gè)原因
焊錫膏因?yàn)槭褂貌划?dāng)，可能造成“錫珠”的幾個(gè)原因：
1，“錫珠”在通過回流焊爐時(shí)產(chǎn)生的。我們大工業(yè)致可以將回流焊過程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個(gè)階段?！邦A(yù)熱段”的目的是為了使印制板和表貼元件緩慢升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊。因此，在這一過程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量“焊粉”從焊盤上流下面，有時(shí)會(huì)有錫粉飛出來，在“焊接”階段，這部分“焊粉”也會(huì)熔化，形成焊錫珠。由此可以得出這樣的結(jié)論“預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。
2，焊錫膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個(gè)主要參數(shù)，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚或過多就容易導(dǎo)致“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作模板時(shí)，焊盤的大小決定著模板開孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量，將印刷孔的尺寸控制在小于相應(yīng)焊盤接觸面積約10％，結(jié)果表明這樣會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。
3，如果在貼片過程中貼裝壓力過大，當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。
4，焊錫膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢復(fù)至室溫方可打開包裝使用，如果焊錫膏溫度過低就被打開包裝，會(huì)使其膏體表面產(chǎn)生水分，這些水分在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)會(huì)造成焊粉飛出，如果在預(yù)熱段不能完全揮發(fā)，在焊接段會(huì)讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。
我國(guó)一般地區(qū)夏天的空氣濕度較大，把焊膏從冷藏取出時(shí)，一般要在室溫下回溫4-5小時(shí)再開啟瓶蓋。
5，生產(chǎn)或工作環(huán)境也影響“錫珠”的形成，當(dāng)印制板在潮濕的庫房存放過久，在裝印制板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分和上述焊錫膏本身的水會(huì)一樣，會(huì)影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板或元器件進(jìn)行一定的烘干，然后進(jìn)行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。
6，焊錫膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好。這也是使用焊膏的一個(gè)原則。
取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣擠出，否則對(duì)焊膏的壽命會(huì)有一定的影響，同時(shí)會(huì)造成焊錫膏的干燥加快或在下次再使用時(shí)吸潮，從而形成“錫珠”。
由此可見，“錫珠”的出現(xiàn)有很多原因，只從某一個(gè)方面進(jìn)行預(yù)防與控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)過程中研究如何能控制各項(xiàng)因素，從而使焊接達(dá)到*好的效果。
