高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別

    錫膏的分類(lèi)有很多，如無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類(lèi)別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區(qū)別。

高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別：

   一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217-227℃之間；而低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

   二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接等等。

   三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

   四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱(chēng)SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃。

   五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于**次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的**次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)**次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的**次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此**次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但**次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。